芯片下跌:随着贸易战的临近,中国的目标是推动半导体市场的发展

2019-03-06 07:15:02

北京(路透社) - 中国长期以来推动高端半导体的发展成为关键的战略目标现在,随着与美国的贸易战即将到来,政府加速国内芯片产业发展的决定突显了这些目标的实施程度据知情人士透露,与美国芯片制造商的质量差距已经成为一个问题,高级中国官员越来越担心停止改善国内芯片设计的努力,在一系列失败的对外交易之后被认为是至关重要的北京紧急情况本周,路透社报道中国已将芯片开发作为其2025年中国制造的一个关键板块以支持其发展,因此高级政府官员本周会面讨论如何加速芯片开发以应对与美国的贸易紧张关系在美国,日本和欧洲对抗更发达的竞争对手的技术实力政府希望本地芯片能够实现业内人士表示,国内芯片制造商因阻止海外一系列与芯片相关的交易而陷入困境,中国芯片制造商正在努在开发高端国产芯片方面难以吸引人才和克服技术障碍美国半导体测试公司Xcerra Corp的中国交易在2月被美国国家安全委员会击落,而以130亿美元收购美国芯片制造商莱迪思半导体该公司去年受阻“早前有人认为该技术将更容易开发,或者可以从海外获得,”中国最大的国有集成电路芯片公司之一的供应商表示,“现在我们是看到情况并非如此“”项目效率很高,并且有很多资金支持,“该人补充道,”但还有更多问题美国公司对中国手机制造商中兴通讯公司(ZTE Corp)实施七年禁止销售的禁令令这一延迟大大缓解了这一举措本周,这一延迟措施得到了明显缓解 - 这一举措有可能切断其供应链[nL3N1RU3GJ中兴通讯该公司周五表示,这项禁令是不公平的,并且威胁其生存采访六家中国芯片供应商,商业集团,投资者和分析师表示,尽管投资和言论激烈,但中国仍处于高位发展阶段 - 芯片或集成电路中国在低端芯片方面取得了更大进展,人们表示“尽管多年的倡导使芯片技术经历了如此有限的进步,但是中国系统还没有形成其主要推动力“中国环球时报周五在一篇社论中表示,该国领导人对美国和中兴通讯案的贸易摩擦感到不安,现在正在寻找两国人士表示,国家支持的国家集成电路投资基金将加大对国内芯片设计的投入,而不是其他领域,如海外交易融资,人们补充说:“为了加大对国内设计芯片研发的投入”他们补充说,中国企业面临的一项设计挑战是在短时间内迎头赶上,上个月关闭了新一轮资金,估计价值320亿美元的大基金将投入大约四分之一的新资金用于集成电路设计数十年来一直在发展日益复杂的技术的竞争对手中国工业和信息化部和国家集成电路投资基金周五没有回应传真的评论请求美国监管机构已经打击中国国家支持的海外半导体资产收购公司 - 一项跨越奥巴马和特朗普政府的努力 - 担心B北京的国家补贴努力将削弱美国对半导体技术的霸权中国表示需要积极的政策来减少对外国制造芯片的依赖2016年中国进口价值2270亿美元的集成电路,超过原油,铁矿石和初级进口的进口塑料组合这些芯片用于智能手机,计算机和其他电子设备,以及高端工业和军事产品 官方称,本月公司也在大力开采国外资源以及海外竞争对手的工程师,寻求通过削减企业税来减轻优先芯片产品的压力,分析师表示,“工程师并不少见韩国芯片工程师现在在中国与国内半导体行业合作“奖金很大”,如果你能招募其他人,那么他们的薪水是在韩国或台湾工作的五倍 “有很大的激励措施,”该人士表示,由于此事的敏感性,他拒绝透露姓名台北科技分析咨询公司Trendforce的研究主管Jeter Teo表示,中国积极寻求吸引人才,但仍有不到一半的70万半导体专家需要真正参与竞争虽然中国已经成功吸引了半导体领域的许多专家,分析师说,一些限制工作流动的合同中的条款以及将家庭搬到中国的挑战使得这些条款受到阻碍“毫无疑问,公司最终将迎头赶上,”中国芯片供应商消息人士称,他们指的是中国企业,但“他们必须以两倍的速度发展海外公司的速度,否则他们将永远落后一代,